项目背景：华封集芯是一家专注于2.5D/3D先进封装及Chiplet异构集成技术的高科技企业，成立于2021年，总部位于北京经济技术开发区。公司汇聚全球半导体领域顶尖技术人才，核心产品“华封桥”架构可有效突破高带宽瓶颈，是国内高端芯片封装领域的领军者之一。

服务内容：橙乐视觉为华封集芯提供VI系统设计服务，涵盖品牌标志、标准色彩体系、辅助图形、办公应用规范及品牌视觉识别手册的全案创建。

设计亮点：设计团队以芯片封装精密、高效、集成的技术特性为灵感，采用极简科技感的视觉语言，将“连接”与“突破”的概念融入品牌符号，塑造出兼具国际视野与产业深度的半导体品牌形象。

项目成果：2026年华封集芯完成3亿元A轮融资，由北京高精尖产业发展基金、宁德时代旗下溥泉资本等多家产业背景机构联合投资。全新VI系统的落地，助力企业在激烈竞争的高科技赛道中建立起清晰、专业、可信赖的品牌认知。